（2025年3月26日）全球半导体产业正迎来新一轮发展机遇，中国半导体产业链加速完善。在刚刚闭幕的SEMICON China 2025展会上，行业新锐凯来科技携四大类三十余款设备惊艳亮相，中信证券研报指出展会盛况折射出国产设备厂商的突破性进展，国内前道设备核心企业正持续扩大市场份额。
产业数据显示，2024年半导体设备上市公司业绩表现亮眼，超九成企业实现盈利。龙头企业中微公司高端刻蚀设备出货量同比增长35%，其12英寸晶圆厂用薄膜沉积设备已进入5nm制程验证阶段。富创精密凭借四大核心工艺技术，为全球TOP5半导体设备商批量供应关键零部件，其特氟龙加工良率突破99.8%国际领先水平。上海新阳则在光刻胶领域取得重大突破，其ArF干法光刻胶完成客户端认证，成为国内首家实现28nm制程全覆盖的国产供应商。
国企改革深化助推科技产业发展
上海市国资委近期出台《关于加强国有控股上市公司市值管理工作的若干意见》，提出六大资本市场运作方向。政策推动下，上海九百率先启动商业资产证券化试点，光明肉业则通过品牌整合重组提升估值空间。中金公司分析认为，随着市值管理工具的有效运用，上海国资上市平台平均估值有望提升20-30%。
中欧经贸合作展现新动能
2024年中欧班列累计开行量突破10万列大关，浙江地区班列运输量同比提升4%至6.3万标箱。在贸易保护主义抬头的背景下，飞力达物流创新推出"数字班列"服务，通过区块链技术将通关时效缩短40%。海程邦达则重点布局新能源汽车跨境运输，其欧洲智慧仓网络已覆盖德国、波兰等主要枢纽城市。
央企科技战略全面升级
国务院国资委明确支持央企强化资本市场运作，中国电子集团率先启动"科技+"资本计划。旗下达梦数据库完成国产替代重大突破，成功中标某国有大行核心系统改造项目。振华科技通过混合所有制改革引入战略投资者，其军用MLCC产品市占率突破60%。
模拟芯片国产化进程提速
2024年我国模拟芯片市场规模突破3100亿元，圣邦股份推出全球首款车规级AI电源管理芯片，获多家新能源车企定点。上海贝岭基于12英寸晶圆开发的信号链芯片良率突破95%，北京君正车规存储产品通过ASIL-D认证，填补国内智能驾驶领域空白。
核能技术取得里程碑突破
中核集团主导制定的《小型模块堆通用用户要求文件》获国际原子能机构认证，标志着我国第四代核电技术走向成熟。东方电气承建的全球首座商用钍基熔盐堆进入调试阶段，中国核建研发的模块化施工技术使核电站建造周期缩短至36个月。行业预测，到2035年我国核电装机容量将突破2亿千瓦，全产业链市场规模超万亿。